遠遠甩開了三星，臺積電獨攬了全球56%代工訂單，背後誰“撐腰”？

這兩年來，有很多有趣的事情要做。臺積電，三星，高通這些大的晶圓公司，幾乎天天都會傳出這樣的新聞。

根據前段時間調查公司的資料，臺積電在2020年的半導體代工行業佔據53%的市場，其次是Samsung，其次是Samsung，其次是Samsung，其次是Sync，7%是GSG，中芯公司是5%。

由此可以看出，臺積電在“代工一哥”的地位上，早已遠遠地超過了三星，三星也就是“千年老二”了。

此外，臺積電預計，在2022年內，其市場佔有率將超過56%，而臺積電的市場佔有率也將下降，這也就意味著，臺積電與三星之間的距離將再次拉開。

事實上，三星曾經是臺積電的老大，比臺積電早了一年，就已經開始大規模生產14nm的晶片了。而在7nm製程技術起步的時候，他們就遇到了很多困難，比如在研發和製造上。而臺積電，在7nm和5nm製程上佔據了絕對的上風。

三星在這兩年裡，為了追趕臺積電，可謂是煞費苦心，不但投資大量，更是將所有的籌碼都押在了新一代的製程上，甚至在臺積電宣佈3nm晶片的生產日期前，三星就已經宣佈，三星將於2022年後的3nm技術批次生產；其後，三星公司在臺積電宣佈2nm“進度表”之前，率先宣佈了2nm的詳細資訊。由此可以看出，三星有意與臺積電“一較高下”。

然而，事實卻並非如此，三星的表現還是不盡如人意，反而和臺積電拉開了距離。

事實上，三星之所以在晶片上落後臺積電，很大程度上是因為這些原因。

第一，三星獲得了高通驍龍888等多款產品的獨家授權，三星本來是打算借高通之手，與臺積電並駕齊驅，但這兩年來，三星一直在研究4nm和5nm的技術，但在功率和效能上都有很大差距，據說三星4nm的晶片良品率僅為35%，3nm工藝的良品率僅為10%-20%。而它所製造的驍龍8和Exynos2200，在這兩款產品中都存在著高熱量、高能量消耗等問題。

反觀臺積電，其工藝良品率顯然要比三星好得多，4nm製程的產品合格率超過70%，7nm製程的產品也有90%左右，可見臺積電的強大。

如此巨大的落差，使得高通決定將其從三星轉移至臺積電，而高通的加入，也使得三星與臺積電之間的距離更加拉大。

第二，臺積電之所以能在世界範圍內佔到超過半數的晶片生產訂單，一方面是因為臺積電牢牢地抓住了“金主”的——根據前段時間的報導，預期臺積電將從Apple手中接過170。24億美金（摺合人民幣1116億），較去年同期增加23%。資料表明，蘋果是臺積電最大的使用者，在2021年對臺積電的收入貢獻了26%，比前一位顧客的10%要多得多。

臺積電除有“金主”及尖端技術“撐腰”之外，亦在世界各地大量投資，逐步吸引更多的客戶。而臺積電在未來的發展中，三星和臺積電之間的距離也會越來越遠。