海外有訊息人士指出高通首顆捨棄ARM公版核心的處理器已經定案，預計最快在2024年推出，這是繼中國晶片之後，又一家晶片企業決定遠離ARM，這對於ARM來說將是巨大的打擊。

中國晶片對ARM的成功曾做出了重大貢獻，中國晶片除了在手機晶片市場大力採用ARM架構之外，早年Intel試圖進入平板電腦市場，中國晶片力推ARM架構的白牌平板，最終Intel在中國的平板電腦市場鎩羽而歸，Intel也由此徹底捨棄了移動處理器市場。

中國晶片當前仍然基於ARM設計手機晶片，華為海思、紫光展銳等中國手機晶片企業開發的晶片都是ARM架構，顯示出中國晶片行業短期內並未完全捨棄ARM，不過由於2019年ARM與華為的合作遇阻，中國晶片行業已在悄悄遠離。

中國晶片在物聯網晶片市場已大舉採用ARM競爭對手RISC-V架構，據稱阿里平頭哥和國內晶片企業合作研發的RISC-V架構晶片已廣泛用於物聯網晶片市場，晶片出貨量突破30億顆，在中國晶片的力推下，RISC-V已成為全球三大晶片架構之一。

如今阿里平頭哥已推出無劍平臺，它的RISC-V架構晶片已成功適配安卓系統，谷歌也在近期宣佈安卓系統支援RISC-V架構，如此RISC-V架構進入手機和平板電腦市場已經板上釘釘，隨著中國晶片力推RISC-V，ARM將逐漸失去一個大市場。

中國晶片逐漸遠離ARM讓後者遭受重擊，而ARM的另一個支柱之一就是美國晶片，然而美國晶片也已對ARM不滿，主要是ARM的公版核心效能太落後，導致高通採用ARM公版核心的效能遠遠落後於蘋果。

蘋果與高通等眾多晶片企業不同，蘋果只是獲取ARM的指令集授權，然後自行設計核心架構，蘋果的A系處理器遙遙領先於高通，蘋果的M系處理器更是指標效能強大的Intel處理器；相比之下高通採用ARM公版核心的驍龍888、驍龍8G1不僅效能落後，還出現了發熱問題，讓高通苦不堪言。

備受困擾的高通於是收購了一家新創企業Nuvia，Nuvia的三個創始人之一就是蘋果前首席晶片架構師Gerard Williams III，計劃將Nuvia引入高通的晶片。高通此舉激怒了ARM，ARM擔心它將因此蒙受巨大損失，畢竟它的主要收入就來自於公版核心授權，ARM強調2024年之後不允許除蘋果之外的晶片企業採用自研GPU、CPU核心。

高通似乎也不願與ARM直接交鋒，據悉Nuvia核心將首先用於PC處理器，高通此次研發的處理器Hamoa就是一款PC處理器，它擁有12個核心，與Intel和蘋果的M系處理器核心數量和佈局都一樣，而手機晶片將繼續採用ARM公版核心。

不過如果Hamoa效能和功耗優異，證實Nuvia也適合手機晶片的話，不排除高通未來將徹底捨棄ARM的公版核心，畢竟如今高通採用ARM的公版核心導致它在技術方面與競爭對手聯發科差異太小而失去了大量市場份額，它早已計劃另闢蹊徑發展手機晶片，避免當前同質化競爭的局面。

高通和蘋果自研核心架構還是基於ARM的指令集授權，但是隨著它們的技術實力不斷增長，對處理器核心架構的深入瞭解，它們更已有意採用中國晶片力推的RISC-V架構，因為RISC-V架構的授權費更少，同時RISC-V架構一開始就堅持以成熟工藝開發高效能處理器，降低晶片生產成本，在更先進工藝的成本不斷飆漲之下，這些美國晶片企業已難以承受先進工藝的成本。

可以說美國晶片遠離ARM的腳步已經邁出，中國更已捨棄ARM，ARM的前景將逐漸黯淡，它對中國晶片的做法只是打開了潘多拉的魔盒，導致它奮鬥20多年所取得的壟斷優勢就此被撼動。