在高通釋出全新驍龍8+Gen1處理器之後，至今已經過去1個月的時間，聯發科做出了迴應。也6月22日，聯發科正式釋出天璣9000+處理器，從命名可以看出，這是天璣9000的升級最佳化版本。根據聯發科介紹，天璣9000+採用臺積電4nm工藝，相比天璣9000有所提升，CPU效能提升約5%、GPU效能提升約10%。

天璣9000+採用Armv9架構，八核CPU包括1個X2大核心、3個A710核心、4個A510核心，其中X2大核心的頻率提升為3。2GHz，對比天璣9000主頻

3。05GHz有小幅提升。GPU架構為Mail-G710 MC10，效能提升約10%。

整體引數看來，天璣9000+的其他引數和天璣9000基本一致，兩者之間的差距並不會很大，天璣9000+相當於天璣9000的小幅升級版本，有點類似驍龍每年推出的Plus提頻版本，而聯發科在此時推出天璣9000+，也頗有對標驍龍8+的競爭意味。

此外，天璣9000+支援LPDDR5X運存技術，速率最高可達7500Mbps；集成了聯發科第五代AI處理器APU590，AI運算能力提升；搭載18位HDR-ISP影像處理器，支援3。2億畫素攝像頭；M80 5G調變解調器，支援Sub-6GHz 5G全頻段網路；支援藍芽5。3、Wi-Fi 6E等。

聯發科官方表示，搭載天璣9000+的新機將在今年第三季度上市，也就是7月-9月期間，但是目前由哪家手機廠商首發還未公佈。

眾所周知，聯發科天璣9000是今年上半年市場呼聲最高的手機晶片，相比同級別對手高通驍龍8Gen1而言，天璣9000帶來了更出色的功耗表現，效能得到較好的釋放，也因此天璣9000廣受好評。

不過高通加快了驍龍8+推出的時間，許多網友認為高通下半年將會扳回一城，如今驍龍8+的新機已經蓄勢待發，聯發科卻選擇在此時釋出了天璣9000+，而且主頻效能與驍龍8+一樣提升到3。2GHz，競爭味道十分濃烈，也為下半年的晶片市場競爭留下更多的懸念。而從相關新機推出的時間來看，驍龍8+的新機有望在7月上旬到來，天璣9000+新機會晚一些，這兩款晶片會為使用者帶來什麼樣的表現，值得期待。