在儲存晶片領域，是由大部分美韓企業占主導地位，佔據著全球9成以上的市場份額。特別是三星、SK海力士、美光三大儲存巨頭，在主要儲存晶片NAND

Flash

（快閃記憶體）和DRAM

（隨機存取內

存

）

產品中，佔據非常大的優勢地位。

這三傢俱有技術領先優勢，讓其掌握著大量市場，但這一切並不是不可變的。近日，長江儲存傳來好訊息，已率先量產200層以上快閃記憶體晶片，技術不輸三巨頭。

長江儲存200層以上快閃記憶體晶片量產

近日，全球半導體和微電子行業分析機構TechInsights，釋出報告稱，長江儲存推出的200層以上的3D NAND快閃記憶體晶片X3-9070，已經量產並進入零售市場。

當然，三星、美光、SK海力士也早就推出200層以上3D NAND快閃記憶體晶片，例如，美光5月份宣佈推出業界首款232層的3D TLC NAND快閃記憶體；SK海力士8月份宣佈已研發出238層NAND快閃記憶體；三星11月宣佈開始批次生產236層 3D NAND快閃記憶體晶片。

不過，在市場上暫時還都未見得這三家的200層以上快閃記憶體，但長江儲存的就不一樣了。近期，TechInsights拆解了海康威視CC700的2TB SSD固態硬碟，發現其快閃記憶體晶片使用了長江儲存Xtacking 3。0架構，是一款232層的3D NAND快閃記憶體。

這與長江儲存的X3-9070晶片，引數基本上一致，而且海康威視CC700又是廣泛面向市場的產品。因此，TechInsights表示，這是全球首個上市的200層3D NAND快閃記憶體，這或許代表著，長江儲存在此領域領先一步。

同時，TechInsights還評價Xtacking 3。0技術先進，技術不輸三星等巨頭，正在逼近全球儲存巨頭。並且，該機構認為長江儲存是一個“嚴肅的競爭者”，預計會在2030年前成為快閃記憶體晶片市場的全球領導者。

技術不輸三星等巨頭？

從晶片先進性來說，目前大家都剛推出200層以上的快閃記憶體晶片，美光是232層、SK海力士是238層NAND快閃記憶體，而三星將量產的是232層（也有稱是226層）。長江儲存的232層3D NAND快閃記憶體，與前三個相比，幾乎都在同一水平，美光稍微領先。

都知道，目前快閃記憶體層數越高，儲存密度和效能都會更好，也是先進的標誌，這一點長江儲存並不輸於其他廠家。

從效能方面來說，長江儲存的X3-9070採用的是6-plane設計，相比一般的4-plane效能提升50%以上，同時功耗降低25%。另外，該晶片可以在更小單晶片中實現1Tb的儲存容量，並且可達到2400 MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI 5。0規範。

這在同類別晶片裡都達到了領先水準，更值得注意的是，X3-9070能效比提高的同時，還降低了成本，相比其他廠商便宜20%。

最後，從研發週期上來說，長江儲存是後來者居上，做到這一點不容易。

其一，長江儲存研發3D NAND始於2014年，2020年達到128層水平，躍進入先進佇列，時隔2年，又首先量產232層快閃記憶體晶片並進入零售。其二，長江儲存的Xtacking技術，可將讀寫單元和儲存單元可以分開來生產，既能縮短3個月產品開發時間，又能縮短20%的生產週期。

無論是研發投入時間，還是產品開發、製造時間，長江儲存都儘可能地比其他廠商更短，做到這一點本身就很優秀。

結合以上三個方面來看，即便長江儲存入局才6-7年，在儲存晶片巨頭面前還算“新人”，但它的研發進度、技術能力，讓其成為一匹黑馬，技術不輸那些儲存巨頭。

結束語

長江儲存能夠取得如此成就，離不開它對研發的堅持投入，堅持走自主研發道路，才能讓它走得更遠。

值得注意的是，長江儲存也引起老美注意了，也做了一些大家都懂的舉措。雖然，儲存晶片目前工藝不超過10nm，但是，還需要中企加緊自研相關晶片製造裝置的步伐，以備不時之需。