這兩天華為、蘋果陸續釋出新機Mate 50 和 iPhone 14 ，不但手機熱賣，而且都上了熱搜。

華為Mate 40

首發了衛星通訊

，受到了網友的熱議；iPhone 14 卻因為獨特的

“”藥丸屏技術”

受到吐槽。

不知各位網友有沒有發現一個問題：

蘋果在處理器技術上已經“一騎絕塵”，領先高通、華為一代。反觀華為，不但失去了麒麟處理器，而且還被焊死在4G上。

要知道蘋果直到iPhone 4 時，才搭載了自研的A4處理器，

短短十多年的時間，就實現了追趕、超越、吊打，

這不得不令人佩服。

那麼蘋果處理器究竟有多強呢？又是如何做到世界領先的呢？今天將一一回答。

蘋果處理器自主程度最高

曾幾何時，蘋果、高通、華為成為了手機處理器領域的三座大山，作為唯一的國產品牌，華為受到了國內粉絲強烈的追捧，甚至一度超越了蘋果。

但事實上，蘋果處理器要領先高通、華為整整一代。

先來看處理器的自主能力：

提到自主能力，就不得不提一個公司——

“ARM”。ARM是移動處理器領域的王者，佔據了全球移動市場95%的份額。蘋果、高通、華為、三星、聯發科等等都使用了它的授權。

也就是說，

沒有ARM，我們的手機也無法正常執行。

所以處理器的自主能力，在很大程度上體現在依賴ARM的程度。

蘋果、高通、華為恰好代表了“依賴ARM”的不同層次。

第一層蘋果，只採用了ARM的指令集

蘋果A系列晶片，指令集採用ARM公版，真自主CPU核心，自主GPU核心，

自主NPU核心，自主ISP晶片，自主DSP晶片。

蘋果沒有自己的基帶，採用了英特爾基帶，採購了其他公司的射頻晶片，由臺積電代工。

第二層高通，採用了ARM指令集、架構，會基於IP核二次研發

高通驍龍指令集、架構均來自ARM公版，一度使用過自研的CPU，但效果不理想，如今又重回ARM的懷抱。

自研GPU、無NPU、自主DSP晶片、自主基帶、自主射頻晶片，由三星電子代工。

高通曾基於ARM，開發出了自己的CPU微架構Kryo核心，同時也開發出了自己的Adreno GPU。被稱為

“魔改”。

第三層華為，指令集、核心均來自ARM公版

華為麒麟處理器，指令集、架構來自ARM公版，CPU採用ARM的Corter A系列架構，GPU採用是ARM的Mail G架構。

自研NPU、自主DSP晶片、自主基帶、自主射頻晶片，曾由臺積電代工（如今沒有代工廠）

可以說，同為自主研發，

蘋果的自主程度最高，已經達到了“真自主”級別，高通只能被稱為“魔改”，華為則差一點了。

蘋果處理器效能領先高通、華為一代

華為的巔峰之作是麒麟9000，而蘋果已經迭代到了A16，高通迭代到了

驍龍8gen1，

當然這是多方面原因造成的，這裡不做討論。

為了更公平的對比，我們拿

同時代的處理器做對比

。

蘋果A14 於2020年9月16日釋出；高通驍龍888於2020年12月1日釋出；麒麟9000於2020年10月22日釋出。

它們都是2020年下半年釋出，但A 14過於強大，不適合做討論（穩穩的第一）。因此拿

2019年9月11日釋出的 A 13對比更為合適。

CPU跑分方面：

蘋果 A 13：單核跑分1327，多核跑分3477；

驍龍888：單核跑分1117，多核跑分3683；

麒麟9000：單核跑分1001，多核跑分3639。

可以看出，單核跑分方面 蘋果 A13>驍龍888>麒麟9000。

蘋果A 13單核效能最強悍。

多核跑分驍龍888>麒麟9000>A 13。蘋果A13只有6個核心，

因此多核心最弱。

CPU能效比方面，這三顆處理器

相差不大

，效能高的功耗也相對較高。

GPU方面：

GFX3。1跑分顯示：麒麟9000得分達到了132FPS，蘋果A13和驍龍888得分123FPS。

麒麟9000GPU效能更強

，同時功耗也更高達到了8。3W。蘋果 A13跑分和驍龍888相當，但蘋果功耗最低只有6W，高通功耗達到了7。7W。

綜合對比可以看出：

蘋果 A13的CPU最強，GPU排在第二位

；

高通驍龍的CPU排在第二位，GPU最弱；麒麟9000的CPU最弱，GPU最強。

可以得出：

蘋果A13>麒麟9000>驍龍888

相差一代的產品仍能勉強勝過麒麟9000和驍龍888。

那麼同代產品就算得上吊打了吧！

蘋果能有今天的成績，得益於它的兩次成功收購

第一次收購，蘋果得到了CPU遊俠—吉姆 · 凱勒

2008年4月，

蘋果以2.78億美元收購微處理器開發公司PA Semi

，意外得到了150名高階工程師，其中還有一個名叫

吉姆 · 凱勒

的

天才。

吉姆 · 凱勒被稱為“

CPU遊俠

”

，每到一處就會引領一場革命。

吉姆 · 凱勒分別在

AMD、博通、PA Semi、蘋果、特斯拉、英特爾等公司

擔任重要的技術職位，協助這些公司在晶片技術上實現了前所未有的發展。

在AMD，

凱勒為K7、K8架構做出了重要貢獻，AMD憑藉K7、K8拿下了全球20%以上的市場份額，與英特爾大幅縮小了差距。

在

博通，凱勒擔任了首席架構師，讓博通在技術上得到了快速地發展。

2008年4月，

凱勒任職的

PA Semi 公司被蘋果收購，凱勒也加入了蘋果公司。

凱勒在蘋果公司任職了4年，幫助蘋果推出了

A4、A5

處理器，這兩款處理器分別搭載在

iPhone 4 和 iPhone 4S 上，讓當時的

iPhone 達到了全新高度。

此後，蘋果在處理器領域一發不可收拾，至今仍引領該行業，處理器效能更是吊打高通驍龍。

吉姆 · 凱勒擁有異於常人的能力：

他可以在大腦中想象處理器設計圖，並逐步填充藍圖。

凱勒的原話（翻譯後）如下：

如果說我有一種超能力，我覺得應該是可以想象出計算機的實際執行方式。在做效能建模之類的事情時，我可以在腦海中構建起整個模型，但只是把程式碼寫下來。這是一項非常有用的技能，可能一部分是天生的。也可能有部分是後天形成的，部分或許來自於我的晚期成人閱讀障礙。

天才真的與眾不同。我們的科技企業依靠人海戰術（無數的工程師）+996，勉強創造出一些不太落後的科技產品。而凱勒每天僅花幾個小時就足夠了。

但

吉姆 · 凱勒仍然謙虛地說，自己不是真正的天才。在處理器設計中，

毅力更重要

，很多時候你要相信自己能做到。

凱勒每天休息7小時，

喜歡在戶外工作，喜歡和孩子們共度時光，也喜歡吃飯和睡覺，就像工作一樣。（我也喜歡吃飯、睡覺）

兩年後（2010年6月8日），喬布斯釋出了第四代蘋果手機 iPhone4 ，首次採用了

蘋果自主研發的A4處理器，同時搭載了

iOS 4作業系統。

從此 iPhone 可以一邊聽歌、下載，一邊上網、收發郵件，這得益於處理器效能的大幅度提升。

不知為什麼，喬布斯在釋出會上並沒有展示A 4處理器的效能。但事實證明A 4 的確很強，它完美的運行了iOS 4，同時

使iPad續航能力達到了10小時

。

2011年10月5日，蘋果公司釋出第五代手機 iPhone 4S，這臺手機搭載了當時最強的處理器蘋果A5。

有了A5的加成，

iPhone 4S 的圖形處理速度加快了7倍

，啟動應用軟體、瀏覽網頁，以及做各種操作時，感覺就是“飛快”。

這塊震驚全球的A5處理器，不但加強計算和圖形效能，同時還延長了電池使用時間，效能在當時來說

達到了頂峰。

2012年，

吉姆 · 凱勒離開了蘋果公司，回到了AMD，協助AMD打造了經典的

“Zen”

。

2016 年到 2018 年，凱勒為特斯拉研發了

FSD 自動駕駛晶片

，比之前使用的英偉達方案效能提高了20多倍。

而最近，他又為英特爾設計了

3D 堆疊晶片

等創新方法，是英特爾新架構的策劃者之一。

吉姆 · 凱勒天才般的大腦，遊俠一樣的變幻，讓蘋果、英特爾、AMD、特斯拉在晶片領域持續領跑。

如果

華為能夠招募到凱勒，那華為將會速度起飛。

第二次收購，蘋果開始自研CPU

2010年，蘋果收購了一家名叫

Intrinsity的晶片設計公司，之後便開始了自主研發手機CPU。

這裡有必要解釋一下

手機CPU與手機處理器。

現在的手機處理器不僅僅是一塊CPU了，它包括CPU、GPU、NPU、手機基帶等等。這些整合在一起，共同組成了手機處理器，也叫Soc（系統級處理器）。

Intrinsity，是一家小型的晶片公司，於1997年成立。公司一直與

三星

合作開發移動晶片。

它的專長就是開發EDA工具和邏輯晶片功能。

EDA翻譯成漢語就是

電子設計自動化，是晶片設計無法繞開的一項高效能工具。

至於邏輯晶片，那不是CPU還能是什麼呢？

這說明，

Intrinsity公司在手CPU領域十分專業，因為低調沒有引起人們的注意。

Intrinsity公司最成功的產品就是自主研發的Fast14晶片技術，早在2004年時就已經依靠該技術研發出了CPU樣品，主頻達到了2GHz。

最為重要的是，

採用Fast14技術後，單個矽元的效能是傳統設計方案的4倍

，而且這種技術非常適合移動裝置，因為它是嵌入式的，可以做的很小。

有了

Intrinsity公司的加入，蘋果在晶片設計方面如虎添翼。就連喬布斯也自吹自擂說新品依賴

“最先進的晶片”，該晶片取名A4，它可以使iPad續航能力達到10小時。

事實上A 4處理器的確成功了，並且蘋果處理器中的CPU也開始不在依賴ARM，這一點是高通和華為所不能比的。

高通號稱是魔改大師，但是如何無論如何改，

依然繞不開ARM。而華為則直接採用了ARM的公版架構。

蘋果的自研CPU可以更快的迭代，而ARM架構需要照顧更多的客戶，因此考慮到相容性，它的升級是漫長而緩慢的，這也是蘋果處理器效能強大的一大因素。

iPhone 14 Pro搭載的蘋果 A16有多強呢？

蘋果A16搭載在剛剛釋出的iPhone 14 Pro 和iPhone 14Pro Max上。手機效能有了進一步的提升，可以說是

絕對的效能王者。

蘋果A16仿生新片，採用了

臺積電4nm工藝

製程，集成了

160億個電晶體

。比A15的5nm工藝，150億電晶體，均有提升。

CPU方面，依然採用了6核心佈局，

包括2個性能核心、4個能效核心，

比上一代A15效能提升了12.5%，功耗降低了20％。

GPU方面：共5個核心，

神經引擎依然是16核心，算力達到

了每秒17萬億次

，比A 15提升了8%。

同時，A16 還支援 LPDDR5 記憶體，比 13 Pro 系列的 LPDDR4X 效能更強、能效更高，既能省電增續航，更大的頻寬。又能滿足 8K、VR 影片等的需求。

在跑分方面，

A16的單核成績為1950分，對比A15提升約12。5%；多核成績5500分，提升約15%。

整體來看，

蘋果A 16已經成為了效能之王

，但

較 A15效能提升並不大，電晶體數量也僅增加了10億個。

這也說明，

在不斷逼近摩爾定律的極限時，晶片技術每向前一步都更加困難

，即便是蘋果、臺積電也不例外。

寫到最後

高階晶片大都應用在智慧手機、個人PC、智慧穿戴產品上，它對軍事、工業影響並不大，但它彰顯了一個企業，甚至一個國家的技術實力，而且在未來的發展中越來越重要。

在處理器方面，華為的“無芯可用”與蘋果的“一騎絕塵”形成了鮮明的對比，加大研發力度，提高自主程度，已經迫在眉睫。

華為還有機會超越蘋果嗎？5年、10年能做到嗎？

我是科技銘程，歡迎共同討論！