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2022世界積體電路大會暨第十七屆“中國芯”積體電路產業促進大會於近日在安徽合肥舉行，並於會上公佈了本次優秀產品徵集結果。英韌科技PCIe 5。0 SSD主控晶片Tacoma（IG5669）榮獲本屆“中國芯”優秀技術創新產品獎。自2020年起，英韌科技的儲存主控晶片已連續3年登榜“中國芯”，獲此行業重量級殊榮。

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Tacoma（IG5669）是英韌科技於2022年中推出的PCIe 5。0 SSD控制晶片，主要針對資料中心級應用，將進一步滿足當前資料中心快速增長的儲存及計算需求。

早在2019年，英韌科技就已關注到了PCIe技術的快速迭代。同年5月，PCIe 5。0規範首次釋出，英韌同步展開了自研PCIe 5。0主控晶片專案。

Tacoma（IG5669）面向各型別高階資料中心應用場景，採用4通道PCIe 5。0介面，具有18個NAND通道，在支援NVMe 2。0等最新技術協議的同時，全球率先採用RISC-V CPU開源指令集，並透過多核CPU並行命令處理方式，充分發揮PCIe 5。0的頻寬優勢，提高儲存效能，順序讀寫速度可分別達到14GB/s及11GB/s， 並實現3M IOPs 的4KB隨機讀取速度。

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在本次與“中國芯”同期舉行的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China）上，英韌科技展示了多款主控產品與企業級解決方案，並分別對在2022年及2021年獲得“中國芯”獎項的兩款主控：PCIe 5。0固態硬碟控制晶片Tacoma（IG5669）、DRAM-less PCIe 4。0固態硬碟控制晶片RainierQX（IG5220）進行了現場演示，展示其優異效能。

近年來，英韌科技始終專注儲存領域，目前推出的PCIe 3。0主控產品已在市場獲得廣泛應用；PCIe 4。0 消費級產品經過OEM場景嚴格考驗，PCIe 4。0企業級方案已實現批次部署；最新的PCIe 5。0主控計劃於2023年量產。

未來，英韌科技也會在產品和技術上不斷實現突破與創新，持續為行業提供效能高、功耗低、安全穩定的儲存產品。