1月10日訊息，根據韓國經濟日報的報導，市場訊息人士表示，三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm製程的良率與產量，用以相抗衡也已正式大規模量產3nm製程的晶圓代工龍頭臺積電。

報導指出，南韓三星在2022年6月底正式宣佈量產採用GAA 技術的3nm製程，而採用該製程的首家客戶是中國的一家IC 設計公司。不過，因為當時三星的3nm製程被爆出良率僅有10%-20% 左右，使得其他潛在客戶沒有興趣。不過，一位三星的高層指出，現階段三星的3nm製程良率已經達到“完美水準”，而且也在毫不遲疑地開發第二代的3nm製程。

報導還強調，臺積電在日前才開始宣佈大量生產的3nm製程，是採用傳統的FinFET 技術，而三星的3nm製程則是業界首個採用GAA 技術的節點製程技術，可以有效的提高晶片的效能與降低能耗。因此，三星3nm製程的良率得以提升，即代表著能推進該節點製程的獲利能力的提升。

另外，雖然臺積電落後三星量產3 奈米制程技術約半年的時間。但此前根據相關媒體報導指出，未來將由蘋果公司首先採用的臺積電3nm製程良率高達85%，明顯優於三星。不過，對於這樣的良率表現，韓國市場人士似乎並不相信，稱這樣的成績是被誇大了的。因為強調考量到臺積電供應3nm晶片給首個採用的客戶——蘋果的數量與時間，預估其良率最高只有50%。

報導進一步指出，在三星與臺積電都進入3nm製程的時代之後，未來3nm製程將會成為晶圓代工市場的主流。因此，預計到2025 年之際，3nm製程市場的產值將會高達255 億美元，超越當時5nm製程預估的193 億美元產值。

根據市場調查單位TrendForce 的調查資料顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，臺積電仍以53。4%市場份額穩居第一，排名第二的三星市場份額僅16。4%。所以，在市場烈競爭下，也使得3nm製程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。

編輯：芯智訊-林子