11月23日，三星向媒體透露，將為英偉達、高通、IBM、百度等客戶製造3nm晶片，預計最早將從2024年開始產品供應。

3nm競爭進入白熱化，三星不光在量產上奮起直追，還拿下不少臺積電的客戶。

在兩天前的一場投資者會議上，有知情人士如此解釋——因為地緣政治危機的不斷升高，這使得不少科技企業都積極尋求更多的先進半導體供應來源，這情況下使得三星有更多機會與這些廠商打交道。

目前臺積電把3nm晶片生產線幾乎都放到美國工廠，美國也對臺積電來自中國大陸的訂單橫加干涉。但自從臺積電把象徵未來的1nm晶片建廠地址選在中國臺灣而不是美國，加上1nm晶片中的最關鍵原材料鉍，中國國內的儲量佔據全球75%，事情就變得更加微妙起來。

如高通這樣把雞蛋放在兩個籃子裡的半導體上游企業有很多。除了地緣問題的考慮，也有出於同業競賽的心理。

儘管臺積電前不久憑藉著第三季度1407 億人民幣的銷售額，取代三星成為半導體銷冠一哥。但第四季度，其3nm晶片還未完成量產，代工成本就被爆出突破14億人民幣。

這些成本壓力自然會轉嫁給下游客戶或終端消費者。例如蘋果將於2023年釋出的iPhone 15系列所搭載的A17晶片，採用臺積電的N3E製程。業內預期，由於臺積電代工價較高，iPhone 15系列可能不得不在手機淡季調漲，但這和本季度已經在打折出售舊貨的增收行為明顯違背。

也因此不斷有蘋果A17仍計劃採用4nm晶片的聲音傳出。

此前，高通、聯發科與英偉達紛紛預訂下臺積電2023年、2024年的產能。

但不久之前，臺積電被曝同時被這些大客戶砍單，7nm產能利用率已跌至50%以下。

反觀三星在今年6月實現3nm率先量產，給了高通們更多的信心。2015年，三星就曾憑藉14nm拿下部分蘋果訂單。

文|陳樂姍 題|黃梓昕 審|曾藝