場曲與像散有什麼關係

作為首款國產超大杯的驍龍888旗艦手機，vivo X60 Pro+將於1月21日晚19：30正式釋出。

據爆料人@RODENT950最新訊息，該機除了驍龍888版本外，

還有望推出一款搭載驍龍875的版本。

網曝vivo X60 Pro+或存在驍龍875版

綜合之前的資訊，此次曝光的驍龍875應該就是@數碼閒聊站曾公佈的“驍龍870”晶片，這是一款高通尚未釋出的全新處理器。

根據之前曝光的跑分資料來看，驍龍875 的Geekbench跑分單核成績為1034、多核成績為3513，相比於驍龍865的成績高出很多，甚至直逼當代旗艦驍龍888，高通可能會將這款晶片作為次旗艦產品推出。

驍龍875效能遠超驍龍865

目前，該爆料者透露這款特殊的vivo X60 Pro+版本更多的資訊，但是根據其晶片定位來看，vivo可能會為這兩個不同處理器版本的機型，搭配基本一致的配置組合，但驍龍875版應該售價會更低一些。

網曝vivo X60 Pro+渲染圖

據此前訊息，vivo X60 Pro+與X60 Pro外觀基本保持一致，正面採用居中打孔曲面屏設計，背部設計則略有變化，後置相機改為L型矩陣模組，配有蔡司標誌性的小藍標，訊息稱該機主攝將採用定製的1/1。3英寸大底感測器。

vivo聯合蔡司開發的T鍍膜鏡頭自然也不會缺席，可以有效提升鏡頭的透射率，減少了眩光，從而有效降低像散、場曲和畸變，同時還有獨特的蔡司成像風格加持，成像效果顯著增強。

更多資訊將在釋出會當天揭曉，敬請期待。

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