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晟光矽研發明瞭微射流鐳射切割技術，該技術一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP處理水平，目前已成功完成6英寸碳化矽晶錠的滾圓、切片及劃片，同時根據客戶需求拓展技術工藝，實現了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端面處理、異型晶體切割，襯底邊緣修復等工...