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顯微分析將PCBA上的BGA部分切下，用環氧樹脂鑲嵌、刨磨、拋光、腐蝕製作BGA焊點的金相剖面或截面，然後用Nikon OPTIPHOT金相顯微鏡與LEICA MZ6立體顯微鏡進行觀察分析，發現在第一排的第四焊點存在缺陷，錫球與焊盤間有明顯...

印刷電路板讓焊接變得簡單是因為它帶有每個元件的焊盤所有的元件都有露出線端大部分的焊盤中間都會有個洞 － 電路連線就是由這裡穿入導線並焊接的...

銅箔工具使用方法和2D線工具差不多，比如畫一個下圖樣子的銅箔銅箔當然這時候焊盤還是沒有做好的，選中焊盤，然後點滑鼠右鍵，選擇關聯關聯焊盤然後再點選剛畫好的銅箔，這樣焊盤與銅箔就連在一起成為一個焊盤了關聯焊盤上一章：PADS 入門到精通—Lo...

元器件封裝的構成要素構成一個元器件的封裝，主要要注意3個要素：1、焊盤—用於器件固定到電路板上並透過連線同其它器件進行訊號連線，我們需要根據資料手冊畫對器件的形狀、位置以及焊盤的編號，編號對應著該器件的管腳編號...

方法二：在設定選單開啟-系統設定，在系統設定中選擇“PCB”，勾選“自動新增淚滴”即可，這樣每次連線就會自動生成淚滴了...

pcblib檔案今天我們還是以電阻的封裝教大家怎麼畫原件的封裝，首先我們知道電阻的原理圖中有兩個引腳就是我們上節中涉及到的引腳編號，然後我們PCB需要兩個焊接盤跟原理圖一一對應，我們在左側的PCBLibrary選項中點選右鍵就可以看到New...

而山寨版的LED燈帶會因為節約成本，而採用回收卷料盤，然後沒有防靜電防潮包裝袋，仔細看卷料盤能看出外表有清除標籤時留下的痕跡和劃痕...

工藝要求：1，後序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否映象...