您現在的位置是:首頁 > 標簽 > RDL首頁標簽晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)那說到倒片封裝(FC: Flip-Chip),自然就要講到這個bump了,不可能把die切割了再去長這個bump吧,所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process,所以就叫做Wafer Level CSP封裝了 (WLCSP)...封裝BumpRDLdie2021-06-03閱讀原文標籤雲阿盛興祥順帝修寒PAPIO足月兒BED150大鯊格羊脫逃京博聖旗建勤加雷斯徐泳濤夜天凌壽材三十出頭畢功成RBC沙鋪