您現在的位置是:首頁 > 標簽 > RDL首頁標簽晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)那說到倒片封裝(FC: Flip-Chip),自然就要講到這個bump了,不可能把die切割了再去長這個bump吧,所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process,所以就叫做Wafer Level CSP封裝了 (WLCSP)...封裝BumpRDLdie2021-06-03閱讀原文標籤雲鍛件林光蘇莫或名滅失法國史鄙夷歐狄沃阿庫MBTI蘇夢趙懷京出訪夏靖徐泳濤談兵工段川酒周逸Melody