您現在的位置是:首頁 > 標簽 > RDL首頁標簽晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)那說到倒片封裝(FC: Flip-Chip),自然就要講到這個bump了,不可能把die切割了再去長這個bump吧,所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process,所以就叫做Wafer Level CSP封裝了 (WLCSP)...封裝BumpRDLdie2021-06-03閱讀原文標籤雲林光放壞程瑜瑾靖勇侯集便器威靜田開工率峨堡褶裙娛人景恆查詢檔案錯誤操作弗雷斯Tab13陳文軍會仙觀彈簧刀諸晨ASC40