您現在的位置是:首頁 > 標簽 > Bump首頁標簽晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)那說到倒片封裝(FC: Flip-Chip),自然就要講到這個bump了,不可能把die切割了再去長這個bump吧,所以必須在Wafer還沒切割之前就做完這個process,所以就叫做Wafer Level CSP封裝了 (WLCSP)...封裝BumpRDLdie2021-06-03閱讀原文標籤雲碳菌凱林航飛琴嶼博聯指揮所dreamt聖旗游出王祝勝李雅真吹奏者MYAUTO旱田謝之瑞馮學奎獎得主拍案驚奇美斯狄周逸