歷時了8年，比亞迪突破了高階晶片，王傳福：只讓中國企業用

比亞迪的創始人王傳福曾經說過一句名言：“晶片是人工製造，並非上帝制造。”這是比亞迪進入半導體領域的決心，只要努力，總有一天會有突破的。

而比亞迪，經過8年的努力，終於在高階晶片領域取得了突破性的進展。比亞迪在晶片方面取得了什麼成績？比亞迪是否能在科學研究領域，成為下一個“華為”？

比亞迪晶片取得的成績

在任何一個行業，晶片都是必不可少的。一些公司或從事晶片設計，或從事晶片代工。而那些比較有競爭力的公司，則會選擇 IMD，負責晶片的設計、生產和封裝。

能夠成為 IDM的公司，都是業內的佼佼者，他們不但要有自己的技術，還要有自己的產業，比亞迪就是其中之一。

比亞迪，看似是一個汽車公司，但比亞迪，卻是做電池、電子、半導體的。就拿比亞迪來說，九月初，它宣佈了兩個新的發展。

首先，比亞迪的8寸晶片生產線即將投入生產，相關裝置也已全部完成，預計10月份就可以批次生產。根據計劃，年產汽車標準晶片500，000片。

其次，比亞迪公司釋出了BF3031的全球快門 CMOS影像感測器。這在比亞迪的感測晶片上，是一項重大的研究突破， CIS的相關產品也非常完善。

這兩個方面的進步凸顯了比亞迪在半導體領域的製造能力和研究水平。事實上，不止如此，比亞迪還解決了不少汽車行業的瓶頸—— IGBT模組。

IGBT模組是一種在新能源汽車中廣泛使用的絕緣柵雙極電晶體，它的作用是控制電壓和電流，是控制電源的關鍵部件，也就是所謂的 CPU。

正是因為如此， IGBT在許多汽車和晶片企業的眼中，都是一座巨大的障礙。而要攻克 IGBT器件，就必須要解決技術上的問題，比如：離子注入、背板變薄、鐳射退火。如果是在汽車行業中，為了滿足車規級的工作需求，那麼它的封裝技術，將會比普通的工業晶片更加先進。

比亞迪花了八年的時間，從 IGBT的研發，到突破了6。0的高階工藝，解決了大部分汽車領域的晶片問題。

當然，國外對這種高階晶片的技術，也是垂涎三尺，紛紛向比亞迪購買。不過王傳福的態度很明顯，這是中國公司的專利。

其實這也是情有可原的，自己辛苦研究的技術成果，第一時間提供給自己人，這也是情有可原的。而美國，則是利用技術上的優勢，干擾了全球的晶片生產，阻止了其他國家的供貨，這是一個值得深思的問題。

比亞迪能否再創“華為”？

比亞迪不再僅僅是一家汽車製造商，汽車製造對比亞迪來說只是很小的一塊。而半導體行業，也是比亞迪的又一張王牌，在電池、電子代工、軌道交通等方面的支援下，比亞迪在科技方面的發展，可謂是前途無量。

那麼，比亞迪是否會是下一個“華為”呢？這個可能性是非常大的。

首先，比亞迪非常注重技術和研究，這一點和華為的“技工貿”戰略如出一轍。別人做技術是為了賺錢，華為是做技術的。即便是收入下降，他們的研究經費，也沒有減少，由此可見，他們對科研的重視。

比亞迪也一樣，王傳福領導的比亞迪，已經建立了一個完善的研究系統，並且解決了大量的技術問題。

其次，比亞迪的研究工作取得了豐碩的成績，截止到六月末，比亞迪已經在全世界申請了37，000項專利，獲得了25，000項授權。即便是在國內的汽車行業中，也沒有幾家公司能夠與之相提並論。

在縱向專利方面，《新能源汽車專利20強企業榜單》上，比亞迪獲得了9426項專利，而長安則是5243項。

比亞迪在技術和研究上的投入，在科研上也是數一數二的。比亞迪的產品，從汽車，到電池，再到晶片，任何對工業發展有利的技術，都會被他們用上。是否會是另一個“華為”，這是顯而易見的。

華為一直把研究作為第一要務，一直致力於晶片、通訊、作業系統等領域，為我們國家提供了最先進的晶片設計、5 G技術和鴻蒙作業系統。有了華為和比亞迪這樣的公司，國內的技術肯定會更上一層樓。

華為、比亞迪在晶片領域都有突出的造詣，華為海思也在研發出麒麟、鯤鵬、凌霄等晶片，比亞迪擁有車規級晶片的研發與生產技術，以及 IGBT模組的突破，對於推動國內汽車工業的發展，有著舉足輕重的作用。希望國內更多的廠家能夠效仿這兩個品牌，攜手並進。