1月5日，萬眾矚目的美國國際消費類電子產品展覽會（CES2023）正式開展。這場世界上規模最大、水平最高和影響最廣的消費類電子產品展會匯聚了各類前沿科技和產品，三星電子也攜旗下多款產品參展，其中LPDDR5X和UFS3。1多晶片封裝產品（uMCP），更是吸引了各大智慧手機廠商的目光。

一直以來，“高效能”和“小身形”一直是困擾智慧手機制造行業中的“魚和熊掌”。儘管半導體廠商早已實現了將CPU、射頻晶片、藍芽、WIFi等功能部件整合在一塊移動SoC上（片上系統），但DRAM和SSD儲存在智慧手機中往往各司其職，以獨立晶片的形式存在，而三星LPDDR5X和UFS3。1多晶片封裝產品（uMCP）無疑是實現了“兼得”。

三星LPDDR5X和UFS3。1多晶片封裝產品（uMCP）首次集成了基於14nmFinFET工藝製程的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四層儲存單元（QLC）V-NAND 1TB UFS（通用快閃記憶體）3。1，具備高密度、高速度和低功耗的特點，展現出了三星領先業界的技術躍進。

由於三星LPDDR5X和UFS3。1多晶片封裝產品（uMCP）整合了DRAM與UFS儲存，因而減少了智慧手機主機板上大面積晶片的數量，使得主機板面積減小，配合三星更高效能的Exynos處理器與調變解調器，可讓智慧手機身形更加輕薄、發熱量和功耗更低，可以預見不久的將來，智慧手機領域將會展現另一番風景。