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1多晶片封裝產品（uMCP）整合了DRAM與UFS儲存，因而減少了智慧手機主機板上大面積晶片的數量，使得主機板面積減小，配合三星更高效能的Exynos處理器與調變解調器，可讓智慧手機身形更加輕薄、發熱量和功耗更低，可以預見不久的將來，智慧手...