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1多晶片封裝產品（uMCP）整合了DRAM與UFS儲存，因而減少了智慧手機主機板上大面積晶片的數量，使得主機板面積減小，配合三星更高效能的Exynos處理器與調變解調器，可讓智慧手機身形更加輕薄、發熱量和功耗更低，可以預見不久的將來，智慧手...

有些朋友可能非常感興趣三星的這種LPDDR5X儲存顆粒的實際效能評測，比如搭載這種顆粒的手機執行日常應用和遊戲的具體效能對比資料，還有功耗對比資料等等，目前三星方面還沒有公佈更多這些方面的詳細資訊...

（圖片來自三星官方）得益於LPDDR記憶體低功耗、高效能的特性，在過去的幾年裡，這種產品成為了現在計算平臺中的主流，而且應用領域逐步擴充套件到伺服器、膝上型電腦、智慧手機、汽車等...