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中航證券表示，先進封裝如火如荼，產業鏈全面受益：先進封裝生態涵蓋從晶片設計、製造、材料的供應商，且對TSV中介板、IC載板等產生新增需求...

除Sapphire Rapids外，英特爾本次釋出的Ponte Vecchio資料中心GPU Max系列同樣採用3D封裝的Chiplet技術，整合超過1000億個電晶體，其中整合的47塊裸片來自不同的代工廠，涵蓋5種以上的差異化工藝節點，已...

在美國的“圍追堵截”之下，中國晶片的發展困難重重...

而Chiplet則與之相反，它是將原本一塊複雜的SoC晶片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然後每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別製造，再透過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終整合封裝為一個系統級晶片組...

Chiplet可以將不同計算機元件整合在一塊矽片來實現更小更緊湊的計算機系統，如下圖所示：不過目前這一概念面臨的一個難題是將不同的chiplets（晶片）連線到內插器網路時會出現類似交通擁堵的死鎖...