新突破！國產“晶片”逆勢彎道超車？這5家企業未來堪比大港股份

每次說到晶片都避不開的一個話題就是

“卡脖子”

但是我們的“晶片”技術就真的這麼差嗎？難道就一直突破不了嗎？

答案是：當然不是

自從老美多次修改晶片規則以後，我們就看到了晶片發展的重要性，而國內科技公司想要不被卡脖子，那麼就要打造出自己的國產晶片產業鏈才行

為了能提升我國本土晶片市場的話語權，相關部門還制定了國產晶片發展的5年計劃，在2025年以前，實現晶片自給率70%

當然解決晶片的問題關鍵在EUV光刻機，目前世界上只有荷蘭的ASML一家公司可以生產先進的EUV光刻機，但是在老美的限制下，我們無法直接購買，所以這也成了我們晶片發展的一大難題

而最近的一條好訊息，讓我們看到了有望實現“彎道超車”的希望

根據最新訊息，

“彎道超車”

在沒有EUV光刻機的情況下，透過異質CFET技術在自研晶圓級矽基二維互補疊層電晶體下，整合度實現翻倍，從而實現更高的效能，這對於國產半導體產業的發展來說，也是新的希望和基礎！

要知道，EUV工藝是晶片必不可少的關鍵一步，一旦我們最後繞過EUV工藝實現量產，那麼對於我們國內半導體企業來說無非是一次強勢崛起的時代

不僅如此，現在越來越多的企業開始重視科研，

華為、阿里、小米等都加大了科研投入，且在自研晶片方面持續加碼

目前，華為在晶片堆疊技術上實現了突破，阿里也成為RISC-V晶片的先驅者，小米自研的澎湃晶片也已投入使用。總的來說，中國芯，未來可期！

復旦大學繞開EUV工藝，研發出能夠實現卓越效能的異質CFET技術

未來有望堪比大港股份的5家相關企業

公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試積體電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高階封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居於領先地位

1、通富微電

公司主營業務為射頻前端晶片的研究，開發與銷售，主要向市場提供射頻開關，射頻低噪聲放大器等射頻前端晶片產品，並提供IP授權，應用於智慧手機等移動智慧終端

2、卓勝微

公司是中國積體電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高階產品的開發，核心技術在中國同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢，是目前國內唯一一家全面掌握相關核心技術的晶片廠家

3、士蘭微

公司自19年起就已經著手研發網路晶片，並且該司研發16nm工藝製程的網路處理器晶片已經正式投片，並且除了採用16nm工藝製程，還擁有4096個硬體執行緒和256個處理核心，其電晶體數量高達180億個，顯示卡效能可達2。4Tbps

4、紫光股份

公司長期致力於固態儲存、影片編解碼、智慧機頂盒、物聯網等領域大規模晶片及解決方案的開發，專注於晶片設計及解決方案的開發、銷售以及服務，擁有較強的自主創新能力

5、國科微

11月帶粉絲，天禾股份吃肉60CM，青海華鼎吃肉20CM+，榕基軟體吃肉60CM+，同時，10月份也把握住了很多翻倍牛股機會，像競業達，雙成藥業都是90%的大肉下車

跨年大牛谷

第一、該股在上一輪大牛市中，走出了10倍大空間；

第二、超跌70%以上，長時間處於橫盤整理期；

第三、主力已經佈局，底部籌碼單峰密集；

第四：符合市場熱點概念，下一個競業達走勢；

具體就不在這裡講了，避免打擾主力。

再給一個跨年大機會