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雷軍也崩不住了，小米13售價將大幅上調，目前已量產
畢竟也是理解的，小米要走高階，配置肯定不能落下，什麼同系丐版之類的玩法，總給人有種上不了門面的感覺...
新“拐點”已出現，臺積電再次秀肌肉，蘋果都扛不住了
新“拐點”已出現，臺積電再次秀肌肉，蘋果都扛不住了眾所周知，臺積電是晶片代工行業的老大，哪怕三星先一步生產出3nm製程晶片，也無法動搖臺積電的地位，因為臺積電的晶片產能和良品率，讓他們望塵莫及...
再放狠話！餘承東稱華為智慧駕駛系統世界第一，賓士寶馬都在用？
從這個角度來說，華為在智慧汽車領域的地位可能比高通和英偉達更穩...
遠遠甩開了三星，臺積電獨攬了全球56%代工訂單，背後誰“撐腰”？
反觀臺積電，其工藝良品率顯然要比三星好得多，4nm製程的產品合格率超過70%，7nm製程的產品也有90%左右，可見臺積電的強大...
Arm急了？高通曝ARM“封殺”自研晶片，三星聯發科被連坐
Arm作為擁有智慧財產權，可以建立標準指令和半導體架構框架的公司，其他公司需要從它那裡獲得許可以生成自己的晶片設計...
Arm急了？高通曝ARM架構SoC將禁外部GPU等設計，三星聯發科被連坐
據高通最新爆料，Arm將計劃限制晶片廠商們採用自研GPU/NPU等架構：要想用基於ARM公版架構的CPU，SoC上的每一部分設計都得基於ARM架構...
華為、阿里早已出手！高通官宣轉型，卻“為時已晚”？
即使高階晶片能夠以更快的速度在伺服器領域達成成就，那麼也很難再內地與華為和阿里搶奪市場...
高通驍龍865被國產晶片強壓 跑分資料無顏見人？
要知道，高通驍龍8系處理器是安兔兔效能榜單中的釘子戶，其上一代晶片驍龍855 Plus甚至霸佔了安兔兔11月份旗艦手機效能排行榜前三位，跑分實力可見一斑...
晶片“禁令”升級，美芯巨頭的反應很真實，外媒：大勢已定！
規則下的美企紛紛行動高通、英偉達、AMD等美國晶片企業擁有強大的晶片設計能力，可以設計出世界頂級的晶片處理器...
蘋果自研5G基帶要到2025年才準備好，iPhone 1516系列仍將沿用高通方案
雖然有報道稱，蘋果首款5G基帶晶片最快會在2023年的iPhone系列中首次亮相，同時會逐漸減少採購高通的5G基帶，不過蘋果的如意算盤遇到了挫折，調變解調器的研發難度似乎比自研的Arm架構晶片還要大...
全球第一款AR晶片是怎麼來的？
讓所有人驚喜的是，高通宣佈推出第一代驍龍AR2平臺——這是高通首個專為AR眼鏡打造的專用處理器，也是移動終端晶片領域首次出現的AR裝置專用處理器...
封殺自研CPU、GPU 高通指控ARM趕盡殺絕：迴應來了
第一個改變會讓ARM有更多的授權費來源，但是第二個改變則是直接將晶片廠商捆綁死，只要用了ARM的CPU，那就也得用ARM的GPU、NPU或者ISP全家桶，不能再使用第三方的其他晶片...
高通業績不佳並宣佈凍結招聘，盤後股價下跌近 7%
高通對假日季（2023 財年第一財季）的收入預期比華爾街的預期低了約 20 億美元，他們正在努力應對智慧手機客戶銷量下滑帶來的問題，導致其股價在盤後交易中下跌 7%...
重磅，聯想釋出首款5G手機，網友：投了高通果然有好處
明年也將成為華為打響5G戰爭的元年，回顧國內其他手機廠商，也只有華為在手機晶片和5G網路領域有可以比肩高通，三星的實力...
經過這件事後，聯想是不是後悔當初把票投給高通了？
12月18號聯想手機新品釋出會上，首發的聯想Z5 Pro GT被聯想說成第一款搭載驍龍855的劃時代旗艦產品，再加上掌門人常程，經常在微博上碰瓷小米，華為，這款產品給人感覺就是秒天秒地秒空氣...
華為第二款摺疊屏手機即將登場，小米、三星等新機也相繼曝光
到年底或是明年初，搭載同樣採用5nm工藝的高通875和三星等晶片的新機也會陸續上市，大家認為那款機型會是你的菜，歡迎關注我相互交流...
搞笑表情包：寫作業
英雄所見略同記得買泡麵喲~寫作業，告辭告辭~作業寫完了嗎~等我寫完作業我也要和你們一起玩呀呀呀呀呀更多表情包請點選關注，由於部分表情包較小，百度不予推薦，請自行翻樓~今日熱點：1、【蔣勁夫被再次逮捕】19日，有知名媒體人爆料稱，@蔣勁夫 已...
高通下一代處理器不叫驍龍875，而是叫驍龍888
因為高通一貫都是採用瞭如此的命名，從驍龍835到後來的驍龍845，驍龍855，再到今年的驍龍865，都是如此命名，因此大家也覺得高通即將要釋出的年度旗艦處理器將會是驍龍875...
一文看懂驍龍865：5G逆趨勢發展也要更強的效能
02 效能篇也許有些朋友會對驍龍865的開發測試機有些興趣，簡單的說，這款背面擁有一堆除錯開孔的裝置主要用於對產品的除錯，同時OEM廠商可以從這款裝置上獲得內部器件佈局資料，可用於相關晶片機型的設計參考...
你覺得誰會成為高通驍龍895晶片敲響2022年的鐘聲品牌？
而且在如今已經是6月底7月初的時候，榮耀還沒有釋出高通驍龍888的晶片手機，那麼榮耀在今年還有能力進行釋出下一代的高階旗艦晶片手機嗎，難道還讓榮耀magic系列手機，在短短的半年時間做兩次產品迭代，這個有點太難了吧...