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三星挑戰臺積電3nm工藝失敗：高通8Gen3訂單，給了臺積電？
按照媒體的說法，由於臺積電代工的驍龍8Gen2晶片，在使用了臺積電的工藝後，效能提升還是挺明顯的，所以高通驍龍8 Gen 3晶片將會繼續選擇臺積電的3nm工藝，不再找三星代工了...
外媒：臺積電有些“失望”了
蘋果也逐漸成為臺積電的第一大客戶，後來又有了華為這個第二大客戶，臺積電迅速成了全球代工第一...
美政府放棄對高通反壟斷訴訟 四年“窮追猛打”畫上句號
FTC對於高通提出的反壟斷指控和其他國家地區類似，即高通利用了移動晶片和電信專利授權領域的主導優勢地位，從手機廠商收取了過高的專利費...
高通驍龍 8 Gen 2 首個 Geekbench 5 跑分公佈
36GHz，4 大核主頻為 2...
千元機終結者！OPPOK3這價效比超高，友商難淡定
1％，亮度為430nit，在陽光下玩手機應該沒有什麼大問題了，支援夜間護眼模式，在夜間護眼模式的狀態下，藍光過濾達到了58％，這對夜間玩手機的小夥伴們來說可是一個福音了，再也不怕晚上玩手機眼睛痛了，此外OPPOK3還配備了全新一代的屏下指紋...
麒麟晶片用盡，華為退出“手機晶片群”？
而在禁令之下，華為海思也無法從臺積電、三星、中芯等代工廠獲得晶圓，所以份額不可能回升，麒麟晶片只有庫存撐著，當庫存用盡，就必須會是一個份額為0的結果...
展示驍龍數字底盤方案 高通概念車首發亮相
按照官方願景，基於驍龍數字底盤和高通橫向式聯網服務平臺——驍龍車對雲服務，能夠提供更加個性且直觀的互動體驗，包括沉浸式資訊娛樂、智慧駕駛輔助系統以及增強安全效能等...
Exynos，曾為王者；緣何如今，人見人棄
漸至平庸的自研時代1，堆料遊戲2015年十一月，三星首款自研 CPU 架構（即Mongoose“貓鼬”架構）和首款整合基帶的處理器——Exynos8890 釋出了，採用三星第二代14nm FinFET工藝...
繼續受制於人？高通確認拿下iPhone 15晶片大單，蘋果自研基帶幾經坎坷
曾幾度傳出將在iPhone 15上搭載自研基帶的蘋果，似乎也是迫於無奈，最終只能選擇繼續和高通合作...
驍龍7 Gen2延遲推出，但是會有兩款其它新處理器！
既然是驍龍7+ Gen1處理器，那麼其架構應該與驍龍7 Gen1幾乎保持一致，會採用四顆A710的大核心+四顆A510的小核心...
晶片界兩位華人女CEO，一位打破英特爾壟斷，一位打破高通壟斷！
而華為海思在她的帶領下從無到有，經過20多年的發展，海思半導體成長為國內最大的積體電路設計企業，在晶片方面的成就，一是有華為麒麟，足以與高通抗衡，另外還有各種嵌入式晶片，廣泛用於機頂盒，電視機，通訊裝置等等，可以說結束了中國的無芯歷史，打破...
高通孟樸：與“進博”相伴五年，見證中國5G產業高速發展
第三屆進博會上，我們展示了５Ｇ技術在手機之外更大領域的應用，成為當年進博會“網紅打卡點”之一的乒乓球機器人，便是高通與上海體育學院、龐勃特的合作成果...
ARM的強硬未能嚇住高通，高通和中國晶片的遠離導致ARM前景黯淡
高通和蘋果自研核心架構還是基於ARM的指令集授權，但是隨著它們的技術實力不斷增長，對處理器核心架構的深入瞭解，它們更已有意採用中國晶片力推的RISC-V架構，因為RISC-V架構的授權費更少，同時RISC-V架構一開始就堅持以成熟工藝開發高...
三星手機成高通電競賽事指定用機，或因驍龍8 Gen 2超頻版
之所以選擇三星作為高通官方電競賽事的合作伙伴，或許和三星S23系列搭載超頻版的驍龍8 Gen 2晶片有關...
小米攜手高通聯名推出“芯動女王節禮盒”：內含小米11、口紅等
有訊息指出，這款小米x高通聯名禮盒限量500個，感興趣的網友可前往小米官方旗艦店詳細瞭解...
中國芯，已征服了微軟、諾基亞？
微軟的Surface RT 2023定位是低端教育平板，所以追求極限價效比，紫光展銳的晶片820擁有高通765G的效能，但價格卻便宜很多，無疑是非常合適的...
高通驍龍 888+ 主頻高達 3.0 GHz，AI 效能提升20%
0 GHz 的 Kryo 685 CPU 和基於 Arm Cortex-X1 架構，可提高效率搭載第6代高通人工智慧 （AI） 引擎，它採用高通 Hexagon 780 處理器，採用融合架構，可實現高效能和高效率採用第三代驍龍 X60 5G...
除了蘋果 誰會加入3奈米陣營？聯發科、高通2023是否跟進？
對聯發科和高通，最大的兩難之處在於，2023年如果不跟進蘋果的製程升級，那在旗艦SoC市場的市佔率可能會進一步被侵蝕，畢竟旗艦機種的消費者普遍更在乎升級幅度勝過價格和價效比，如果非蘋手機沒有3奈米的選項，那對於銷售來說確實是一大負面因素...
明年的手機絕對比今年要更加精彩！這3個方面足以證明
可我要說的是明年的手機絕對比今年要更加精彩，為什麼會這麼說呢...
小米10的詳細拆解，都用了什麼晶片？
主機板照片LPDDR5記憶體小米10拆解元件裡面，我們第一次在消費電子中見到12GB LPDDR5記憶體，三星的產品，型號K3L40BM-BGCN，和高通驍龍865（SM8250）採用PoP（Package-on-Package）封裝技術封...