集微網訊息 走過2022年的調整期，2023年半導體市場表現備受關注。

據我國臺灣媒體報道，觀察晶圓代工、儲存器、測試裝置、IC設計、封裝測試等市場，預計明年上半年半導體業將出現衰退，待去庫存至明年第二季度探底，下半年將迎曙光。

在代工層面，市場日前傳出代工龍頭臺積電明年第一季度受大客戶包括聯發科、AMD砍單影響，產能利用率恐顯著滑落，明年第一季度營收將季減15%。

力積電也於日前指出，下半年業績逐季滑落，明年第一季度恐進一步下滑，不過營運可望逐步探底，業績降幅將縮小。在晶圓代工之外，儲存器也傳出警訊，美國儲存器廠美光2023會計年度第一季營運虧損，預期第二季虧損恐進一步擴大，美光同時決定裁員10%。

宏遠投顧對明年半導體產業景氣展望保守，預估明年半導體營收將滑落至6230億美元，年減2。5%；其中儲存器營收恐衰退15。7%，將是影響整體半導體產業衰退的主因。

在半導體測試裝置方面，大廠愛德萬測試（Advantest）日前引述研調機構分析預期，明年全球半導體測試裝置市場可能進入衰退週期，但隨著資料中心、人工智慧、高效能計算、車用等特殊應用需求續強，預期到2024年可回到正常水平。

在IC設計領域，有業內分析，今年第三季度開始主要IC設計廠商的平均存貨週轉天數進一步增加至約216天，此外庫存水位高加上終端消費電子產品需求持續疲軟，半導體週期下行時間恐較市場預期長，IC設計廠商去庫存程序將遞延至明年上半年。

市調機構集邦科技日前也指出，在高通脹大環境下，終端消費電子產品的消費動能回升力道有限，加上客戶端高庫存仍待時間消化，今年第四季度至明年第一季度對IC設計業者來說，將會是極具挑戰的兩季，可能出現營收季減。至於封測業走勢，綜合產業意見來看，封測業庫存調整修正可能延續到明年第二季度，明年第三季度或見曙光。

也有預測指出，此次半導體產業庫存調整將比市場預期來得久，不排除庫存調整可能拉長至明年下半年。