您現在的位置是：首頁 > 標簽 > 製程首頁標簽

驍龍835：三星第一代10nm製程驍龍845：三星第二代10nm製程驍龍855：臺積電7nm製程驍龍865：臺積電7nm製程驍龍870：臺積電7nm製程驍龍888：三星5nm製程驍龍8 Gen1：三星4nm製程驍龍8+ Genl：臺積電4n...

從這個訊息來看，臺積電先進工藝的晶片應該出現了產能過剩，否則，也不會鼓勵更多員工休假...

Intel傲騰技術在2018年成功升級到第二代，從系統盤到全盤加速，圍繞資料應用和遊戲等領域，更優的應用體驗贏得不少市場玩家的青睞，而AMD也在2018年推出了StoreMI技術，令兩家的較量從CPU領域延伸到儲存，為終端市場消費者帶來更為...

適用於先進半導體制造的隨機性（stochastics）微影圖案誤差測量與控制解決方案企業Fractilia，3/29宣佈推出最新版本的Fractilia自動化測量平臺（FAME），讓半導體晶片廠得以管控因受到隨機性誤差影響甚巨的極紫外光微影...

這應該是臺積電首次超越英特爾和三星，登上全球半導體營收龍頭寶座，這充分證明了兩點：一是在資金和技術高度密集的半導體重資產領域，擁有頂尖的領先技術（臺積電10nm以下先進製程技術全球無敵），以及穩定的產能和良率，再加上專注的精神（只做晶圓代工...

目前，臺積電出於提高供應鏈的韌性的需求，持續擴大在美國亞利桑那州、日本熊本、中國南京和中國臺灣的全球佈局...

周鵬表示，光刻機的精度直接決定了晶片製程的精度，但在2nm的製程工藝上，高數值孔徑的EUV技術以及光源、掩模工具等技術均亟待最佳化...

對於短期走勢，業內人士認為，大盤經過連續調整後，短期有止跌跡象，投資者可繼續關注賽道股輪動機會，重點跟蹤半導體、軟體、大健康板塊動向...

正如2018年的時候，臺積電官方表示，預計在5nm工藝上總共投資了250億美元，其中5nm晶片設計成本將增至4...

5奈米工藝便是矽晶片的一個技術分水嶺，這時候環繞式柵極電晶體，即GAA FET技術成為新的選擇，不同於Fin FET GAA FET的溝道被柵機極四面包圍，溝道電流比三面包裹的Fin FET更加順暢，能進一步改善對電流的控制，從而最佳化柵極...

谷歌在Tensor G2上採用的是三星的4nm LPE製程工藝，而去年則是5nm製程工藝，在處理器架構上，採用了兩顆ARM Cortex-X1超大核，頻率為2...

東芯股份打造的一系列以低功耗、高可靠性為特點的多品類儲存晶片產品，憑藉在工藝製程及效能等方面出色的表現，得到了市場的廣泛認可，不僅在高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恆玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證，還進入了三星電子...

作為曾經的晶片製造巨頭英特爾，在10nm及7nm上被臺積電、三星拉開差距後，也在積極探索2nm及更先進製程，目標是到2030年成為全球第二大代工廠...

Bow單個封裝晶片中集成了600億根電晶體，而且採用的是7nm工藝製程...

反觀臺積電，其工藝良品率顯然要比三星好得多，4nm製程的產品合格率超過70%，7nm製程的產品也有90%左右，可見臺積電的強大...

此外，三星主管晶圓代工業務的社長崔時榮在說明會上還重申，三星“計劃在2025年開始量產2nm製程技術、2027年開始量產1...

例如，雖然三星的4LPX與5LPE工藝具有相同的尺寸，但前者可能會提供一些其他優勢來證明其有資格獲得新名稱，只是在電晶體密度沒有任何提高的情況下，名稱應採用5LPX，以表明該工藝仍然屬於5nm節點的範疇...

14nm甚至28nm晶片國產化快速發展意味著，我們採用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的晶片需要，不一味追求高製程，更加重視設計、封裝最佳化，以時間來換取半導體應用和全產業鏈自主的空間...

先說手機處理器是什麼，這個很多人都知道，處理器是手機處理資訊的中樞，好比人的大腦（現在手機的CPU和影象處理器（GPU）等被封裝到一個晶片中，晶片叫SoC），大腦靈光不靈光，先要看製程和架構，然後pk的才是頻率和核數，最後要考慮最佳化和功耗...

Limiting quality level 最低品質水準QVL:qualified vendor list 合格供應商名冊AVL ：認可的供貨商清單(Approved Vendor List)QCD: Quality cost deliv...