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一、斷供華為，臺積電步入美式“陷阱” 當初為了限制中國半導體行業技術崛起，老美修改晶片規則，舉起了一把揮向華為的“鐮刀”...

介質材料不同光纖鐳射器和半導體鐳射器的區別就是他們發射鐳射的介質材料不同...

但是除了關注在半導體方向的發展應用外，碳化矽實質上是一種優良的陶瓷、耐火、磨削材料，雖然其在傳統領域的市場潛力遠遠沒有半導體領域那麼大，但不可否認的是，碳化矽材料目前仍是很多傳統領域應用效能最佳的材料...

目前，全球GaAs晶圓代工主要聚集在中國臺灣地區和美國，穩懋、GCS（環宇）和宏捷科技（AWSC）佔據著全球90%的市場份額，它們的主要客戶是Avago、Skyworks等IDM大廠，這也從一個側面說明了IDM產能外包成為了一種趨勢，化合物...

11月15日晚間，上市公司比亞迪公告稱，終止推進子公司比亞迪半導體分拆上市事項，終止分拆至深交所創業板上市並撤回相關上市申請檔案公告表示，比亞迪半導體為擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設專案，目前已成功投產...

郎教授發文稱：1985年美國消滅了日本的半導體產業，因為當時美國佔了全世界55%的市場，市場必然可以消滅技術...

圖三、碳化矽製備流程圖 注：圖片來源於巨浪資訊（2）氧化鎵製備流程 與碳化矽半導體材料製備步驟類似，Ga2O3晶體襯底片加工包括退火、定向、切割、貼片、減薄、研磨、拋光和清洗，工藝流程如下圖所示：圖四、氧化鉀製備工藝步驟 注：圖片來源北京銘...

相比之下，已經形成訂單的半導體裝置更有望成為晶盛機電未來對抗光伏週期的法寶...

這應該是臺積電首次超越英特爾和三星，登上全球半導體營收龍頭寶座，這充分證明了兩點：一是在資金和技術高度密集的半導體重資產領域，擁有頂尖的領先技術（臺積電10nm以下先進製程技術全球無敵），以及穩定的產能和良率，再加上專注的精神（只做晶圓代工...

晶片量產製造華為參與「光刻機」等半導體裝置、核心技術的研發攻堅，無論最終進展到了哪一步，原則上都是不過，這裡倒是覺得：...

行業發展資料——中國前三季度進口積體電路4171.3億個，同比減少12.8%據海關統計，今年前三季度，我國出口機電產品10...

半導體零部件細分品類眾多，各個細分領域之間存在差異性和技術壁壘，大多數半導體裝置零部件廠商都會專注於特定工藝或產品，呈現出“小而精”的特點，因此總體來看，整個半導體零部件行業競爭格局比較分散，根據 VLSI Research 資料，前十大供...

這樣一看諾安似乎還比較有潛力，問題就在於長信內需成長混合基金經理安昀在基金中報中提到諾安基金經理從業才三年，做投資僅一年，規模從去年的十幾億迅速膨脹到當前的近兩百億，且大部分規模是今年二季度流入的，該產品基本上全倉半導體，再加上近日諾安狂跌...

對於短期走勢，業內人士認為，大盤經過連續調整後，短期有止跌跡象，投資者可繼續關注賽道股輪動機會，重點跟蹤半導體、軟體、大健康板塊動向...

整體來看，三大價值成長因子構成了康佳當下、中期以及長期的增長架構，隨著時間推移，科技公司的成長性可能進一步釋放...

在半導體裝置端，上市公司盈利狀況明顯高於行業水平，13家裝置公司中，僅有一家至純科技前三季度歸母淨利潤出現負增長...

行業發展現狀1、中國半導體裝置在全球市場中發展潛力較大根據SEMI資料顯示，近年來中國大陸半導體裝置市場規模佔全球市場規模的比重一直在增長，2019年中國大陸在全球市場佔比實現22...

集微網訊息，2021年4月積體電路領域的專案進展概況：超43個專案簽約，涉及8個省份17個地區，包括雲天二期（雲天半導體三維晶圓級封裝測試專案）、梧升半導體、通富微電研發中心、半導體刻蝕裝置研發及產業化基地專案、奧松8英寸MEMS（微機電系...

本文轉自：中國經濟網參考訊息網7月21日報道（記者 張妍）美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）日前發表題為《美歐在半導體價值鏈彈性方面合作的機遇和陷阱》的文章，作者為該中心更新美國創新專案主任蘇傑·希瓦庫馬爾及該專案非常駐高階顧問查爾斯·...

資料顯示，有研矽主營業務為半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體矽拋光片、積體電路刻蝕裝置用矽材料、半導體區熔矽單晶等，其8英寸及以下矽片已獲得士蘭微、華潤微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證透過，並實現批次供應...