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風險提示 長光華芯週三註冊制發行上市後估值大機率破發？
長光華芯（688048）聚焦半導體鐳射行業，始終專注於半導體鐳射晶片、器件及模組等鐳射行業核心元器件的研發、製造及銷售，緊跟下游市場發展趨勢，不斷創新生產工藝，佈局產品線，已形成由半導體鐳射晶片、器件、模組及直接半導體鐳射器構成的四大類、多...
蘑菇愛拆解 篇四十四：強悍拓展，空間利用大師、技嘉（GIGABYTE）B650I AORUS ULTRA主機板 拆解評測
主機板的供電部分覆蓋有體積碩大的金屬散熱件，兩個金屬件中間使用一根熱管均熱，右側和底部均有導熱墊設計，提高熱量傳遞效率，提高整體的散熱效果...
引領快充晶片——晶片HL7132和HL550X系列介紹
希荻微根據客戶的需求，研發了HL550X系列的無線充電應用的電源負載開關晶片，該系列晶片已經應用到三星旗艦手機Galaxy S22 Ultra（後稱：S22）的主機板上...
不吹不黑，iPad 10 使用了12天，說一下使用感受
核心效能iPad Air 5 採用了 M1 晶片，而最新的 iPad Pro 型號配備了令人難以置信的 M2 晶片組，但 iPad 10 沒有配備 M 系列晶片，而是配備了兩年前的蘋果A14晶片，這款晶片是兩年前，在iPhone 12系列中...
三星Galaxy S21將只用Exynos 1000處理器，是因為驍龍875太貴？
這個訊息對於高通無疑不是一個好訊息，當然對於高通的影響也沒有必要誇大，三星只是Galaxy S21不會採用驍龍875，而不是三星不使用高通的晶片，而且華為因為一些原因，自研晶片會受到很大的影響，不排除會使用高通的晶片，而且就目前而言，高通的...
國產自研晶片再添丁，vivo釋出第二代自研影像晶片
去年9月，vivo自主研發的首款專業影像晶片vivo V1也亮相，並搭載在vivo旗艦手機X70系列上...
上市兩個多月，降價五百元！價格最低驍龍8+手機來自Redmi？
Redmi K50 至尊版 驍龍8+旗艦處理器 1億畫素光學防抖 120W+5000mAh 8GB+¥2799京東購買市面上不少中端機器還在採用驍龍7系列或者聯發科天璣8系列晶片，Redmi K50 至尊版在降價之後，對中端機器幾乎是“降維...
中國北斗晶片領先世界兩代水平、CMOS影象感測器晶片仍需努力
（圖：CMOS 感測器主要廠家）03車載雷達晶片車載雷達主要包括超聲波雷達、毫米波雷達和鐳射雷達三種...
新款MacBook Pro釋出 搭載M2 ProMax晶片15999元起
新款MacBook ProM2 Pro以及M2 Max晶片均採用M2晶片架構，其中M2 Pro擁有多達12核的中央處理器和多達19核的圖形處理器，以及最高達32GB的統一記憶體...
智慧語音AI晶片的發展是否會對語音晶片構成威脅
四、總結隨著科技的發展，語音晶片的應用必定要將就越來越多的新功能和更加智慧化的產品，但是otp語音晶片的應用基數很大，再加上智慧語音AI晶片還在起步階段，所以被代替是暫時可能的，但是未來是否會融合應用還需要看具體發展...
被封神的比亞迪海豹到底有何缺陷？
海豹作為一款主打年輕運動的轎跑車型，沒有像小鵬P7或是零跑C01那般採用無邊框車門，這不能不說是一種遺憾...
3nm競爭白熱化！三星搶單臺積電，高通們的擔憂是什麼？
11月23日，三星向媒體透露，將為英偉達、高通、IBM、百度等客戶製造3nm晶片，預計最早將從2024年開始產品供應...
國壽股權領投，新型功率半導體器件開發商芯長征完成數億元D輪融資
芯長征是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝製造為一體的高新技術科技企業，核心業務包括：IGBT、coolmos、SiC等晶片產品及技術開發、IGBT模組設計、封裝、測試代工等，已實現從晶片設計、封測、可靠性、應用等全鏈條貫通，產品覆蓋消...
早知情況何必如此？臺積電赴美建廠後狀況頻發，6大問題需求救
在如此多問題需要解決的狀況下，臺積電依舊選擇赴美建廠，背後的緣由就很難理清了，但臺積電也是給自己留有後手的，關於即將量產的3nm工廠臺積電建立在了總部的附近，而美國則是在之後的2026年左右才排上3nm工廠的建立計劃，這也就意味著美國並不能...
龍芯給華為打了個樣，晶片堆疊技術，有望突破晶片封鎖
很明顯，後續華為也可以採用同樣的技術，將兩顆14nm的，或28nm的晶片進行疊加，可以是晶片層面的拼接，也可以是晶圓級的封裝，可以讓工藝不那麼先進的晶片，實現效能的提升...
三星LPDDR5X uMCP亮相CES2023，整合16GB記憶體和1TB儲存
1多晶片封裝產品（uMCP）整合了DRAM與UFS儲存，因而減少了智慧手機主機板上大面積晶片的數量，使得主機板面積減小，配合三星更高效能的Exynos處理器與調變解調器，可讓智慧手機身形更加輕薄、發熱量和功耗更低，可以預見不久的將來，智慧手...
GPU晶片研發商摩爾執行緒完成15億B輪融資，兩年累計獲超45億元投資
目前，摩爾執行緒釋出了兩顆基於其MUSA統一系統架構打造的多功能GPU晶片——“蘇堤”和“春曉”，以及系列GPU軟體棧與應用工具，並已迅速將多款MTT S系列顯示卡推向市場，覆蓋桌面、邊緣和資料中心等多個場景...
先後投入資金400億美元，劉德音驟然轉變的態度，讓老美很是尷尬
不難看出，美國作為半導體產業的發源地，蘋果、谷歌等等巨頭產業都由此發展，雖然這些企業沒有直接生產晶片，但是產出的產品卻為晶片產業提供了巨大的市場，而這些企業未來都講與在美建廠的臺積電合作，給了劉德音能表示如此見解的底氣...
華為麒麟晶片庫存或已消耗殆盡：海思晶片處理器出貨量跌至0%
所以在手機訊號強度上是否支援5G，已經不再對華為的智慧手機造成影響，眾多使用體驗過P50系列、Mate 50系列的使用者就是最好的證明，餘承東陳述的也是事實，華為確實把4G訊號給做強了，所以已經無懼是否有5G訊號這個問題了，而且市場和消費者...
中芯國際14nm晶片良品率達標意味著什麼？
2017年梁孟松博士加入了中芯國際，率領團隊刻苦攻關後使中芯國際突破14nm晶片製程工藝技術難題、將工藝良品率提升到達到量產標準的95%...